[实用新型]一种用玻璃透镜封装的COB有效
| 申请号： | 201320288367.9 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203260630U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 姜军华 | 申请（专利权）人： | 姜军华 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330700 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用玻璃透镜封装的COB(CHIP ON BOARD，基板上芯片封装)，包括：COB基板，LED芯片，金线，荧光粉，玻璃透镜。LED芯片通过银胶按矩阵式排列固晶于COB基板，用金线将LED芯片上的电极与基板电极结构连接在一起。将荧光粉涂布在芯片上，最后将玻璃透镜粘接到COB基板上，从而COB透镜封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 透镜 封装 cob | ||
【主权项】：
一种用玻璃透镜封装的COB，其特征在于，COB包括COB基板，LED芯片，金线，荧光粉，玻璃透镜；LED芯片通过银胶按矩阵式排列固晶于COB基板上，用金线将LED芯片上的电极与基板电极结构连接在一起，将荧光粉涂布在芯片上，最后将玻璃透镜粘接到COB基板上。
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