[实用新型]半导体晶片的除蜡器有效
| 申请号： | 201320288811.7 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203339119U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王月芳 | 申请（专利权）人： | 王月芳 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体晶片的除蜡器，包括电热除蜡盘(1)和蜡液回收瓶(2)，所述电热除蜡盘(1)设置在蜡液回收瓶(2)的瓶口处，所述电热除蜡盘(1)包括电热丝(3)和盘体(4)，所述电热丝(3)设置在盘体(4)的侧壁上，所述盘体(4)底部设置有多个孔洞，所述蜡液回收瓶(2)具有蜡液流出口。本实用新型提供的半导体晶片的除蜡器与传统的装置相比，本实用新型提供的半导体晶片的除蜡器除腊效果佳，使用了滤网，提高了液态蜡的纯净度，也提高了除腊效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片的除蜡器，包括电热除蜡盘(1)和蜡液回收瓶(2)，其特征在于，所述电热除蜡盘(1)设置在蜡液回收瓶(2)的瓶口处，所述电热除蜡盘(1)包括电热丝(3)和盘体(4)，所述电热丝(3)设置在盘体(4)的侧壁上，所述盘体(4)底部设置有多个孔洞，所述蜡液回收瓶(2)具有蜡液流出口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
