[实用新型]一种功率半导体模块的预弯散热底板有效
| 申请号： | 201320289166.0 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203250733U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 颜辉;陈雪筠;孙祥玉;邵凌翔 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 周祥生;尹丽 |
| 地址： | 213200*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种功率半导体模块的预弯散热底板，包括底板本体、上接触面、下接触面和固定孔，固定孔设置在底板本体上，所述上接触面在长度方向呈内凹圆弧面，下接触面为外凸圆弧面，外凸圆弧面与内凹圆弧面平行，底板本体为倒扇形环，这样就明确了散热底板的形状，能确保在功率模块在工作过程因温度升高自动弥补散热底板受热变形量，使散热底板趋于平整，从而提高散热底板与散热器的贴合面积，提高功率模块的散热效果。提高了功率模块的散热性能，能有效控制功率模块的最高温升，提高功率模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 散热 底板 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块的预弯散热底板，包括底板本体（1）、上接触面（2）、下接触面（3）和固定孔（4），固定孔（4）设置在底板本体（1）上，其特征是：所述上接触面（2）在长度方向呈内凹圆弧面，下接触面（3）为外凸圆弧面，外凸圆弧面与内凹圆弧面平行，底板本体（1）为倒扇形环。
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