[实用新型]一种高频线屏蔽包带结构

摘要

本实用新型涉及一种高频线屏蔽包带结构，包覆于芯线外，其为由屏蔽箔螺旋绕包于芯线外形成的螺旋结构，螺旋结构由多圈螺旋单体构成，屏蔽箔由麦拉和金属箔黏合，屏蔽箔包括本体部和翻折部，本体部上形成第一重叠导通面，翻折部上形成第二重叠导通面，任一圈螺旋单体中的本体部上的第一重叠导通面和另一螺旋单体中的翻折部上的第二重叠导通面相重叠连接而形成重叠部分，重叠部分中，第一重叠导通面处的金属箔与第二重叠导通面处的金属箔相接触。本实用新型在屏蔽箔上设置本体部和翻折部，使螺旋单体之间在重叠部分内金属箔形成接触连接，信号在屏蔽箔中传递时可直接由前一圈螺旋单体传递至后一圈螺旋单体，降低屏蔽层的不连续面对高频信号的影响。

主权项

一种高频线屏蔽包带结构，包覆于高频线的芯线外而形成屏蔽层，所述的高频线屏蔽包带结构为由连续带状的屏蔽箔沿所述的芯线的轴线方向自前向后螺旋状绕包于所述的芯线外而形成的螺旋结构，所述的螺旋结构由多圈依次首尾相连并环绕所述的芯线一周的螺旋单体构成，相邻的螺旋单体上沿所述的屏蔽箔的长度方向的边缘相重叠而构成螺旋状的重叠部分，所述的屏蔽箔包括麦拉和黏合于所述的麦拉的一表面上的金属箔，其特征在于：所述的屏蔽箔上具有沿其长度方向的翻折线，所述的屏蔽箔包括位于所述的翻折线一侧的本体部和位于所述的翻折线另一侧的翻折部，所述的翻折部沿所述的翻折线翻折至其麦拉与所述的本体部的麦拉相贴合；所述的本体部的金属箔上形成沿所述的屏蔽箔的长度方向延伸的第一重叠导通面，所述的翻折部的金属箔上形成沿所述的屏蔽箔的长度方向延伸的第二重叠导通面，任一圈所述的螺旋单体中的所述的本体部上的第一重叠导通面和与该所述的螺旋单体相邻的另一所述的螺旋单体中的翻折部上的第二重叠导通面相重叠连接而形成所述的重叠部分，所述的重叠部分中，所述的第一重叠导通面处的金属箔与所述的第二重叠导通面处的金属箔相接触。