[实用新型]孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板有效
| 申请号： | 201320293286.8 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203242735U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 徐正保 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型所设计的一种孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板，它主要由线路板组成，线路板是由若干层聚四氟乙烯覆铜板压合而成，在其中两层聚四氟乙烯覆铜板之间设有微带天线，微带天线通过盲槽导出，且在相邻两块聚四氟乙烯覆铜板之间设有棕化处理层。在线路板上设有若干通孔，在线路板表面的局部和通孔内表面设有电镀层，这种孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板，利用聚四氟乙烯热塑性材料的性质，内层黏结不使用黏结片材料，直接高温压合（400℃）的方法将微带天线埋置多层板内部，内层微带天线通过盲槽引出。微带天线的内埋置可以有效减少污染、震动、锈蚀、氧化等对天线信号精度的影响，同时可以避免抄袭仿制。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 ptfe 内埋置 微带 天线 线路板 | ||
【主权项】：
一种孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板，它主要由线路板组成，其特征是线路板是由若干层聚四氟乙烯覆铜板压合而成，在其中两层聚四氟乙烯覆铜板之间设有微带天线，微带天线通过盲槽导出，且在相邻两块聚四氟乙烯覆铜板之间设有棕化处理层。
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