[实用新型]耐高温聚酰亚胺多层线路板有效

专利信息
申请号: 201320293289.1 申请日: 2013-05-24
公开(公告)号: CN203243599U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 徐正保 申请(专利权)人: 浙江万正电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 周豪靖
地址: 314107 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型所设计的一种耐高温聚酰亚胺多层线路板,它主要包括线路板,线路板由若干层聚酰亚胺覆铜板组成,在聚酰亚胺覆铜板之间通过聚酰亚胺黏结层连接,在线路板上设有若干通孔,在线路板表面的局部和通孔内表面设有电镀层。这种耐高温聚酰亚胺多层线路板,聚酰亚胺的TG值达到257℃,介电常数在1MH2-10MH2的范围内可达到4.1±0.1,此线路板具有优异高频介电性能耐高温性能抗辐射性能,广泛应用于航空、航天及井下石油开采等高要求工作场合的电子设备的制造。
搜索关键词: 耐高温 聚酰亚胺 多层 线路板
【主权项】:
一种耐高温聚酰亚胺多层线路板,它包括线路板,其特征是线路板由若干层聚酰亚胺覆铜板组成,在聚酰亚胺覆铜板之间通过聚酰亚胺黏结层连接。
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