[实用新型]用于过滤的系统有效
申请号: | 201320295322.4 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN203379753U | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | J·H·张;L·埃科诺米科斯;W-T·曾;A·蒂克纳 | 申请(专利权)人: | 意法半导体公司;国际商业机器公司 |
主分类号: | B01D50/00 | 分类号: | B01D50/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;张宁 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本实用新型的一个实施例涉及用于过滤的系统,包括:流体源;半导体晶片制造工具;流体路径,具有与流体源流体连通的第一末端以及与半导体晶片制造工具流体连通的第二末端,流体路径被配置成从所述流体源向半导体晶片制造工具递送流体;以及双介质过滤器,位于流体流动路径中,并且具有壳体,壳体具有入口和出口,入口与流体源流体连通并且被配置成经由流体路径从流体源接收流体,出口与半导体晶片制造工具流体连通并且被配置成经由流体路径向半导体晶片制造工具提供流体,双介质过滤器包括位于壳体内的离子交换介质和颗粒过滤器介质,离子交换介质被配置成从流体去除离子,并且颗粒过滤器介质被配置成从流体去除颗粒。 | ||
搜索关键词: | 用于 过滤 系统 | ||
【主权项】:
一种用于过滤的系统,其特征在于,包括:流体源;半导体晶片制造工具;流体路径,具有与所述流体源流体连通的第一末端以及与所述半导体晶片制造工具流体连通的第二末端,所述流体路径被配置成从所述流体源向所述半导体晶片制造工具递送流体;以及双介质过滤器,位于所述流体流动路径中,并且具有壳体,所述壳体具有入口和出口,所述入口与所述流体源流体连通并且被配置成经由所述流体路径从所述流体源接收流体,所述出口与所述半导体晶片制造工具流体连通并且被配置成经由所述流体路径向所述半导体晶片制造工具提供流体,所述双介质过滤器包括位于所述壳体内的离子交换介质和颗粒过滤器介质,所述离子交换介质被配置成从所述流体去除离子,并且所述颗粒过滤器介质被配置成从所述流体去除颗粒。
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