[实用新型]真空灭弧室瓷壳与封接环自定位装配结构有效
申请号: | 201320303446.2 | 申请日: | 2013-05-30 |
公开(公告)号: | CN203277212U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 刘颖;时倩;常玉斌;王帅;郭春微 | 申请(专利权)人: | 东芝白云真空开关管(锦州)有限公司 |
主分类号: | H01H33/664 | 分类号: | H01H33/664 |
代理公司: | 锦州辽西专利事务所 21225 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 121001 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种真空灭弧室瓷壳与封接环自定位装配结构,包括瓷壳和封接环,其特殊之处是:在瓷壳内安装过渡环,过渡环的圆壁上设有多个限位包,所述限位包顶靠在瓷壳内壁上,过渡环底部设有限位台,所述限位台位于瓷壳外,所述封接环固设在过渡环的限位台上。优点是可自定位,保证产品的同轴度,瓷壳无需磨端口,无需瓷模具定位,操作方便而且可以降低成本。 | ||
搜索关键词: | 真空 灭弧室瓷壳 封接环 定位 装配 结构 | ||
【主权项】:
真空灭弧室瓷壳与封接环自定位装配结构,包括瓷壳和封接环,其特征是:在瓷壳内安装过渡环,过渡环的圆壁上设有多个限位包,所述限位包顶靠在瓷壳内壁上,过渡环底部设有限位台,所述限位台位于瓷壳外,所述封接环固设在过渡环的限位台上。
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