[实用新型]硅基液晶显示模组有效

专利信息
申请号: 201320311421.7 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN203275827U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 代永平;范伟;范义;刘磊 申请(专利权)人: 深圳市长江力伟股份有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/13
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 518107 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种硅基液晶显示模组,包括硅基液晶盒、印刷电路板以及排线连接座,所述硅基液晶盒设于印刷电路板的第一面并与印刷电路板电气连接,所述排线连接座设于印刷电路板与所述第一面相对的第二面并与印刷电路板电气连接,述印刷电路板的第一面上设有金线或铝线排列所形成的用于邦定所述硅基液晶盒的邦定区,所述印刷电路板的边缘在与邦定区相应的位置内凹使得印刷电路板在邦定区的宽度小于其他部分的宽度。上述的硅基液晶显示模组的印刷电路板上与邦定区相应边缘处收窄,在对邦定区封胶后,硅基液晶显示模组的整体宽度能够比较好地适配装配宽度,不会出现后期的装配匹配问题。
搜索关键词: 液晶显示 模组
【主权项】:
一种硅基液晶显示模组,包括硅基液晶盒、印刷电路板以及排线连接座,所述硅基液晶盒设于印刷电路板的第一面并与印刷电路板电气连接,所述排线连接座设于印刷电路板与所述第一面相对的第二面并与印刷电路板电气连接,其特征在于,所述印刷电路板的第一面上设有金线或铝线排列所形成的用于邦定所述硅基液晶盒的邦定区,所述印刷电路板的边缘在与邦定区相应的位置内凹使得印刷电路板在邦定区的宽度小于其他部分的宽度。
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