[实用新型]一种基于印刷电路板的LED光源模组有效
| 申请号： | 201320314416.1 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203309586U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 严钱军;高基伟;徐小秋 | 申请（专利权）人： | 杭州杭科光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L33/62;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 周烽 |
| 地址： | 310012 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于PCB的LED光源模组，它包括PCB板、封装层和N个LED发光芯片，N为整数；PCB板上具有2N个焊盘，LED发光芯片的电极连接在PCB板的焊盘上，形成N个LED发光芯片的串、并联的阵列，封装层封装在LED发光芯片上；该LED光源模组可以整片大面积生产，并根据配光和电路的设计分割成标准模块，具有出光角度大、设计灵活、可实现柔性卷曲等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 印刷 电路板 led 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种基于PCB的LED光源模组，其特征在于，它包括PCB板（1）、封装层（3）和N个LED发光芯片（2），N为整数；PCB板（1）上具有2N个焊盘（4），LED发光芯片（2）的电极连接在PCB板（1）的焊盘（4）上，形成N个 LED发光芯片（2）的串、并联的阵列，封装层（3）封装在LED发光芯片（2）上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州杭科光电股份有限公司，未经杭州杭科光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320314416.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
