[实用新型]铝、铜基材分离的TO-220框架有效
| 申请号： | 201320316010.7 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203277365U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王进安 | 申请（专利权）人： | 王进安 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 赵永伟 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种铝、铜基材分离的TO-220框架，包括框架主体，所述的框架主体包括铜基材框架和铝基材框架，所述的铜基材框架通过环氧树脂胶热融在铝基材框架上，所述的铜基材框架上焊接有一对芯片，每一芯片均通过铝线连接侧引脚框，在两个侧引脚框之间设置有中间引脚框，该中间引脚框与铜基材框架一体成型。本实用新型的优点是：改变了传统的TO-220框架结构，实现了基材的分离，铝基材框架作为散热片，铜基材框架用以安装芯片以及作为中间引脚框使用，铝基材框架与铜基材框架中间的环氧树脂胶，实现了二者的绝缘，利用铝的高散热性来降低器件工作时产生的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 分离 to 220 框架 | ||
【主权项】：
一种铝、铜基材分离的TO‑220框架，包括框架主体，其特征在于：所述的框架主体包括铜基材框架和铝基材框架，所述的铜基材框架通过环氧树脂胶热融在铝基材框架上，所述的铜基材框架上焊接有一对芯片，每一芯片均通过铝线连接侧引脚框，在两个侧引脚框之间设置有中间引脚框，该中间引脚框与铜基材框架一体成型。
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