[实用新型]高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板有效
| 申请号： | 201320317811.5 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203340413U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板，包括金属基体、陶瓷涂层，和在所述陶瓷涂层上形成的金属导电涂层。本实用新型通过在金属基板上结合高导热性的陶瓷涂层，从而可以作为线路板基板形成高集成度的集成印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 陶瓷 绝缘 金属 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板，其特征在于包括金属基体、在所述金属基体上形成有陶瓷涂层，和在所述陶瓷涂层上形成的金属导电涂层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶品光电科技有限公司，未经苏州晶品光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320317811.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：家用挡水闸门
- 下一篇：模拟量控制大电流的控制系统
