[实用新型]高压交流LED封装有效
申请号: | 201320321677.6 | 申请日: | 2013-05-18 |
公开(公告)号: | CN203289715U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 潘建飞 | 申请(专利权)人: | 海宁爱而迪光电科技有限公司 |
主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高压交流LED封装,包含LED模块和桥式整流电路,LED模块包括若干LED芯片,各个LED芯片之间通过串联或并联方式连接,整体形成串并联结构。桥式整流电路包括二极管1、二极管2、二极管3和二极管4,二极管1和二极管2串联,且并联于LED模块两端,二极管3和二极管4串联,且并联于LED模块两端,形成桥式整流电路。本实用新型可直接连接220Vac市电,工作电流20mA,应用简单,构成的灯具效率可以高达95%以上,较低的工作电流降低了恒流的要求,使灯具产品具有高效节能使用方便的特点。具有120度的发光角度也方便了灯具的二次光学设计,使灯具产品也更容易获得更大布光面积。 | ||
搜索关键词: | 高压 交流 led 封装 | ||
【主权项】:
一种高压交流LED封装,其特征是包含LED模块和桥式整流电路;LED模块包括若干LED芯片,各个LED芯片之间通过串联或并联方式连接,整体形成串并联结构;桥式整流电路包括二极管1、二极管2、二极管3和二极管4,二极管1和二极管2串联,且并联于LED模块两端,二极管3和二极管4串联,且并联于LED模块两端。
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