[实用新型]振动元件、振子、电子器件、电子设备、移动体有效
| 申请号： | 201320322501.2 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN203377847U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 藤原良孝;畑中和寿;内藤松太郎 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/125 | 分类号： | H03H9/125;H03H9/02;H03H3/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 振动元件、振子、电子器件、电子设备、移动体。本实用新型的课题是提供在利用光刻技术从大型基板中制造出多个振动元件的方法中提高DLD特性检查成品率的小型的振动元件。该振动元件包含：基板；以及电极，该电极由下层导电层和上层导电层构成，在与所述基板的表面垂直的方向上的平面视图中，所述下层导电层设置于所述表面，所述上层导电层设置于所述下层导电层的表面，并且是位于下层导电层的外缘内的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 元件 电子器件 电子设备 移动 | ||
【主权项】：
一种振动元件，该振动元件包含： 基板；以及 电极，其具备第1导电层和第2导电层，所述第1导电层设置于所述基板的表面，所述第2导电层设置于所述第1导电层的与所述基板侧相反的一侧， 该振动元件的特征在于， 在与所述表面垂直的方向上的平面视图中，所述第2导电层配置在所述第1导电层的外缘内。
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