[实用新型]具有薄膜辅助的集成电路封装系统有效
| 申请号： | 201320325700.9 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN203325880U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | K·李;J·梁;S·朴;Y·朴;D·崔 | 申请（专利权）人： | 星科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型涉及具有薄膜辅助的集成电路封装系统，包括：一基板；一集成电路装置，安装在该基板上，该集成电路装置包括一成形侧；以及一封胶，形成在该基板上，且该封胶局部暴露该集成电路装置的该成形侧。本实用新型可以达到减少费用、改善效率与效能，符合竞争压力的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 薄膜 辅助 集成电路 封装 系统 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装系统，其特征在于，包括：一基板；一集成电路装置，安装在该基板上，该集成电路装置包括一成形侧；以及一封胶，形成在该基板上，且该封胶局部暴露该集成电路装置的该成形侧。
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