[实用新型]具有分力孔的大拼板有效
申请号: | 201320327063.9 | 申请日: | 2013-06-06 |
公开(公告)号: | CN203352936U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 张敏成;郑良;陆萍 | 申请(专利权)人: | 常州市双进电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 路接洲 |
地址: | 213103 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种具有分力孔的大拼板,包括一体结构基板,基板上设置有复数条相互交错分力孔槽,分力孔槽相交分割出复数个电路板。具有分力孔的大拼板通过设计分力孔从而使基板内应力得到有效释放,可有效减少加工过程中板材翘曲不良的发生,而且通过对板材翘曲不良的有效改善,可加大拼板面积,大大提高板材利用率及生产效率,有效降低成本。 | ||
搜索关键词: | 具有 分力 拼板 | ||
【主权项】:
一种具有分力孔的大拼板,包括一体结构基板(1),其特征是:所述的基板(1)上设置有复数条相互交错分力孔槽(2),所述的分力孔槽(2)相交分割出复数个电路板(3)。
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