[实用新型]一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置

摘要

本实用新型公开了一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置，该共晶装置利用热板和光波复合加热，三个功能区依次为管芯安放区、基板预热区以及高温光波共晶区；LED共晶方法包括步骤：首先将基板传至点助焊剂处，将适量助焊剂点在基板焊盘，移动基板至管芯安放处，将LED芯片吸附并置于基板焊盘上；然后将基板传至基板预热区进行预热；最后将基板传至高温光波共晶区加热，加热后利用光波管缓慢移动扫过基板，基板温度升至共晶温度形成共晶层，实现LED共晶。本实用新型的LED共晶装置结构新颖，使用方便，高温光波共晶区能使基板温度稳定均匀，能保证良好的共晶质量，减少生产时间，且工艺过程控制精确，生产产品良率高，生产成本低。

主权项

一种利用热板与光波复合加热的LED共晶装置，包括由左至右依次设置的管芯安放区、基板预热区以及高温光波共晶区，其特征在于：所述的管芯安放区包括点胶头(5)、胶盘(4)、真空吸嘴(7)、蓝膜(6)、基板承载座(1)，所述点胶头(5)设置在胶盘(4)上，所述真空吸嘴(7)设置在蓝膜(6)上，胶盘(4)及蓝膜(6)由左至右设置在基板承载座(1)上方；所述基板预热区包括预热板(2)；所述高温光波共晶区包括高温热板(3)、位于高温热板(3)上方且可来回移动的光波管组件(8)，所述高温热板(3)位于光波管焦点平面上；且所述基板预热区和高温光波共晶区均设有气氛保护层。