[实用新型]一种微型电极电镀工艺有效
| 申请号： | 201320338946.X | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN203360615U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈延清;丁阳;王腾飞 | 申请（专利权）人： | 上海亨通光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 200436 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型电极电镀工艺，以铌酸锂基片为阴极，浸入盛有电镀液的电镀槽中，与阳极构成回路，进行无氰电镀，所述的阴极由铌酸锂基片以及与铌酸锂基片上的图案相连的钛合金探针组成，所述的电镀槽的底部装有充气搅拌装置，在电镀时通入气体，搅拌电镀液。与现有技术相比，本实用新型具有均匀性好、镀层附着力大，同时镀层内应力小等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 电极 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
一种微型电极电镀工艺，以铌酸锂基片为阴极，浸入盛有电镀液的电镀槽中，与阳极构成回路，进行无氰电镀，其特征在于，所述的阴极由铌酸锂基片以及与铌酸锂基片上的图案相连的钛合金探针组成，所述的电镀槽的底部装有充气搅拌装置，在电镀时通入气体，搅拌电镀液。
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