[实用新型]一种小型化全彩表面贴装型LED有效
| 申请号： | 201320339421.8 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN203312292U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型化全彩表面贴装型LED，包括黑色BT树脂板及通过固定晶片的固晶胶固定在所述BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间连接有金线，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护的封装胶体，所述多个黑色BT树脂板组合形成一个矩形BT树脂整体板，所述矩形BT树脂整体板长度为1.0毫米，宽度1.0毫米。所述发光晶片包括红光晶片、绿光晶片或蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片或蓝光晶片按一字型顺序排列。本实用新型结构简单，通过实现尺寸微小型化，可以提供LED的高清晰度、做成显示屏后实现高对比度，大大提高图像逼真程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 全彩 表面 贴装型 led | ||
【主权项】：
一种小型化全彩表面贴装型LED，其特征在于：包括黑色BT树脂板及通过固定晶片的固晶胶固定在所述BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间连接有金线，所述金线和发光晶片上封装有用于密封保护的封装胶体，所述多个黑色BT树脂板组合形成一个矩形BT树脂整体板，所述矩形BT树脂整体板长度为1.0毫米，宽度1.0毫米。
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