[实用新型]多陶瓷层印刷线路板有效
| 申请号： | 201320344899.X | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203340407U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种多陶瓷层印刷线路板，包括金属基体，并且在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层，并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。本实用新型所述的印刷线路板具有多个功能陶瓷层，能够实现导热、耐高压击穿和提高光效的目的，特别适合应用于光学和电子器件中。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种多陶瓷层印刷线路板，包括金属基体，其特征在于在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层，并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。
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