[实用新型]带有非接触式吸盘的上料装置有效
| 申请号： | 201320354921.9 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203300620U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 钟小龙;贾淳 | 申请（专利权）人： | 苏州矽微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215121 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有非接触式吸盘的上料装置，包括上料机械臂和升降机，其特征在于，还包括吹风系统，所述的上料机械臂的头部设置有非接触式吸盘，所述的上料机械臂、升降机和吹风系统均与PLC电连接，所述的吹风系统与非接触式吸盘位于同一水平面上。其能大幅度降低上料时硅片的废品率。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 接触 吸盘 装置 | ||
【主权项】：
带有非接触式吸盘的上料装置，包括上料机械臂和升降机，其特征在于，还包括吹风系统，所述的上料机械臂的头部设置有非接触式吸盘，所述的上料机械臂、升降机和吹风系统均与PLC电连接，所述的吹风系统与非接触式吸盘位于同一水平面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
