[实用新型]可降低噪音的塑胶地砖结构有效
| 申请号： | 201320357742.0 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN203361566U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 林文康 | 申请（专利权）人： | 林文康 |
| 主分类号： | E04F15/10 | 分类号： | E04F15/10;E04F15/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种可降低噪音的塑胶地砖结构，主要于PVC层的第一表面依序设有表层、印刷层以及透明耐磨层，并于PVC层的第二表面依序设有不织布层以及黏胶层。本实用新型可利用不织布层本身具有一定的厚度跟弹性可吸收塑胶地砖表面囚外在因素所产生的声音，以减少噪音的产生，并可防止PVC层囚热涨冷缩导致塑胶地砖的接缝处隆起的缺陷，亦同时解决传统黏胶层易被聚氯乙烯所制成的PVC层吸附聚合的问题，以节省黏胶层的涂布量，同时避免PVC层结构变形所造成使用时凹凸不平的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 噪音 塑胶 地砖 结构 | ||
【主权项】：
一种可降低噪音的塑胶地砖结构，其特征在于，所述塑胶地砖结构包含：一PVC层，具有一第一表面及一第二表面；一表层，设置于该第一表面上；一印刷层，设置于该表层上；一透明耐磨层，发置于该印刷层上；一不织布层，设置于该PVC层第二表面；以及一黏胶层，设置于该不织布层上。
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