[实用新型]散热装置有效
申请号: | 201320360041.2 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN203434142U | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 陈成生 | 申请(专利权)人: | 陈成生 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种散热装置,其包括:基座;放置于基座上的风扇;以及散热片组,包括若干个使风扇围设于其中的呈放射状环绕风扇排列的散热片,所述散热片固定于该基座上,且每一散热片上设置有若干通孔,所述通孔一端开设于该散热片与基座相接设的一侧面,另一端开设于与基座相接设的另一相对侧面,以于风扇运作时,热风经通孔的导流作用带出热量。与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:经散热片及其通孔以及导热管将电子元件工作时产生的热量进行传导散热,提高了散热效率,有效延长了电子元件的寿命。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种散热装置,其特征在于,包括:基座;放置于基座上的风扇;以及散热片组,包括若干个使风扇围设于其中的呈放射状环绕风扇排列的散热片,所述散热片固定于该基座上,且每一散热片上设置有若干通孔,所述通孔一端开设于该散热片与基座相接设的一侧面,另一端开设于与基座相接设的另一相对侧面。
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