[实用新型]自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具有效
| 申请号： | 201320366372.7 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203368952U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 周士渚;申晓亮 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具，用于对软式印刷电路板及其上的具有导电胶的若干个钢片进行假接作业，其包括承载软式印刷电路板的下模盘、设置于下模盘的上方并能够与下模盘压合的上模盘，上模盘的表面设置有若干个与钢片相对应的压头，压头与上模盘之间通过能够在竖直方向上发生弹性形变而对压头的高度进行自动调整的弹性件相连接。本实用新型能够避免由于上模盘的变形而带来的压头高低不平的问题，进而避免由此带来的假接不良，可以使压头始终都能够充分的、均衡的与钢片接触实现假接，保证了假接的工艺品质。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 调整 平行 软式 印刷 电路板 假接治具 | ||
【主权项】：
一种自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具，用于对软式印刷电路板及其上的具有导电胶的若干个钢片进行假接作业，其包括承载所述的软式印刷电路板的下模盘、设置于所述的下模盘的上方并能够与所述的下模盘压合的上模盘，所述的上模盘的下表面设置有若干个与所述的钢片相对应的压头，其特征在于：所述的压头与所述的上模盘之间通过能够在竖直方向上发生弹性形变而对所述的压头的高度进行自动调整的弹性件相连接。
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