[实用新型]一种PCB板的防水结构及移动终端有效
| 申请号： | 201320370662.9 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203340529U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 冯安明;刘海清;吴松 | 申请（专利权）人： | TCL通讯（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 315100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB板的防水结构及移动终端，所述PCB板的防水结构包括PCB主板、镁合金屏蔽盖和用于将所述镁合金屏蔽盖粘接于所述PCB主板上的导电胶；所述镁合金屏蔽盖的一面上设置有用于与所述PCB主板相接的凸边，所述凸边围合形成屏蔽区域；所述导电胶涂覆在凸边和PCB板之间的接触面；所述镁合金屏蔽盖、导电胶与PCB主板之间共同形成密闭的空间。本实用新型利用导电胶的弹性，使镁合金屏蔽盖与PCB主板过盈配合，形成密封空间，具有防水的效果。同时，导电胶使得镁合金屏蔽盖与PCB主板导通，镁合金屏蔽盖具有屏蔽作用，取代了传统数量较多的屏蔽盖，不仅降低了SMT的难度，还节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 防水 结构 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种PCB板的防水结构，其特征在于，所述PCB板的防水结构包括PCB主板、镁合金屏蔽盖和用于将所述镁合金屏蔽盖粘接于所述PCB主板上的导电胶；所述镁合金屏蔽盖的一面上设置有用于与所述PCB主板相接的凸边，所述凸边围合形成屏蔽区域；所述导电胶涂覆在凸边和PCB板之间的接触面；所述镁合金屏蔽盖、导电胶与PCB主板之间共同形成密闭的空间。
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