[实用新型]一种PCB焊盘有效
| 申请号： | 201320371517.2 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203368927U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈标;陈恒留 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶福源电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB焊盘，包括设置在PCB板（1）上的引线孔（2）及设置在该引线孔（2）周围的铜箔（3），其中，PCB板（1）上位于所述铜箔（3）的周边向外延伸形成铺铜区域（4）。本实用新型中通过增设铺铜区域，增大焊盘面积，铜箔与PCB板的接触面积加大，加大了铜箔的附着力，加强了粘性效果，焊盘上的铜箔不容易出现起翘或脱落的现象，并且面积越大散热效果越好，有利于快速散去焊盘的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 焊盘 | ||
【主权项】：
一种PCB焊盘，包括设置在PCB板（1）上的引线孔（2）及设置在该引线孔（2）周围的铜箔（3），其特征在于：所述铜箔的周边向外延伸形成铺铜区域（4）。
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