[实用新型]一种用于柔性电路板钢片贴合的治具有效
| 申请号： | 201320373915.8 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203327384U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 赵红 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人： | 诸兰芬 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于柔性电路板钢片贴合的治具，所述治具包括治具主板和设置于主板上定位孔针，柔性电路板对应所述定位孔针设置有定位孔，所述柔性电路板通过定位孔和定位孔针固定在治具主板上，所述治具主板上对应钢片贴合位置阵列有钢片贴合区域。其有益效果是：通过本实用新型的治具，只需要先将柔性电路板通过定位孔和定位孔针固定在治具主板上，然后对应钢片贴合区域进行整板地钢片贴合，不仅后续加工简单，并且针对于小批量多品种生产而言，钢片贴合精度高，能够有效提高良品率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 柔性 电路板 钢片 贴合 | ||
【主权项】：
一种用于柔性电路板钢片贴合的治具，其特征在于：所述治具包括治具主板和设置于主板上定位孔针，柔性电路板对应所述定位孔针设置有定位孔，所述柔性电路板通过定位孔和定位孔针固定在治具主板上，所述治具主板上对应钢片贴合位置阵列有钢片贴合区域。
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