[实用新型]一种基于框架采用点胶技术的扁平封装件有效
| 申请号： | 201320390891.7 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203481210U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 魏海东;李万霞;李站;钟环清;崔梦 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 实用新型公开了一种基于框架采用点胶技术的扁平封装件，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过粘片胶连接，键合线连接引线框架和芯片，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片和键合线。所述键合线上有用于固定线型的白胶。本实用新型能有效避免塌丝及冲线风险，提高封装件可靠性，抗震能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 框架 采用 技术 扁平封装 | ||
【主权项】：
一种基于框架采用点胶技术的扁平封装件，主要由引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）和塑封体（5）组成；所述引线框架（1）与芯片（3）通过粘片胶（2）连接，键合线（4）连接引线框架（1）和芯片（3），塑封体（5）包围了引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）和键合线（4），其特征在于：所述键合线（4）上有用于固定线型的白胶。
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