[实用新型]一种新型指纹传感器注胶封装结构

摘要

本实用新型提供的一种新型指纹传感器注胶封装结构，包括注胶件、基板、“工”型开槽金属框和指纹传感器裸芯片，所述注胶件为注胶材料注胶形成的固定件；所述“工”型开槽金属框的金属边条的上表面和指纹传感器裸芯片的上表面在一个水平面上；本实用新型采用低成本、易于规模生产的注胶工艺，节省了昂贵的注模工艺所必需的开模费用，采用易导电的ESD泄放“工”型开槽金属框套嵌进指纹传感器裸芯片并通过导电胶粘合于基板正面的ESD静电泄放区域，有效地将手指上所带的静电传导到地，防止手指静电对指纹传感器裸芯片造成破坏。基板背面采用导电盘栅格阵列（LGA）形式或球栅阵列（BGA）形式实现指纹传感器和印制电路板的的连接。

主权项

一种新型指纹传感器注胶封装结构，包括注胶件、基板、“工”型开槽金属框和指纹传感器裸芯片，其特征在于，所述注胶件为注胶材料注胶形成的固定件；所述“工”型开槽金属框包括金属边条、矩形外框和“工”型凹槽，所述“工”型凹槽包括注胶凹槽和芯片安装槽，所述“工”型开槽金属框上对称的设置有两金属边条，所述金属边条的上表面和指纹传感器裸芯片的上表面在一个水平面上；所述基板的上表面对称的设置有两ESD静电泄放区域，将“工”型开槽金属框套嵌进指纹传感器裸芯片并通过导电胶粘合于基板正面的ESD静电泄放区域，将手指产生的静电通过金属边条传导到ESD静电泄放区域，所述ESD静电泄放区域与基板背面的ESD接地焊盘相连，通过“工”型开槽金属框、ESD静电泄放区域和ESD接地焊盘的相连将静电传导到地；所述基板的背面设有导电锡球，如球栅阵列（BGA）或导电盘栅格阵列（LGA），用于实现指纹采集器和印制电路板的连接；所述基板背面四个对角处的焊盘均为ESD接地锡球或ESD接地焊盘，中间部分为其他焊接锡球或焊盘。