[实用新型]超高频抗金属标签有效
| 申请号： | 201320396907.5 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203325025U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陶福平 | 申请（专利权）人： | 江苏富纳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 许必元 |
| 地址： | 211400 江苏省扬州市仪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 超高频抗金属标签，属于电子标签技术领域。包括标签主体、置于标签主体上的天线以及与天线连接的电子标签芯片，其特征是，所述标签主体左、右对称位置分别设有固定孔，所述天线由铜质材料覆在FR4PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成，所述标签主体上还设有两个导通标签主体上、下表面的天线的过孔。本实用新型主要解决了超高频电子标签在金属表面无法读取的问题。且由于基材为FR4PCB板，保证了产品具有极好的抗摔性，同时可以承受300摄氏度的高温产品性能不衰减的要求。读写距离也可以达到4米以上，完全达到超高频电子标签的距离要求。本实用新型结构简单合理，生产制造容易，极大拓宽了电子标签作为物联网传感器的功能，具有广阔的市场空间。 | ||
| 搜索关键词： | 超高频 金属 标签 | ||
【主权项】：
一种超高频抗金属标签，包括标签主体、置于标签主体上的天线以及与天线连接的电子标签芯片，其特征是，所述标签主体左、右对称位置分别设有固定孔，所述天线由铜质材料覆在FR4 PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成，所述标签主体上还设有两个导通标签主体上、下表面的天线的过孔。
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