[实用新型]双芯片防雷模块回流焊焊接工装有效
| 申请号： | 201320396992.5 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203401184U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 汤皓然;周邦彦 | 申请（专利权）人： | 成都兴业雷安电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;杨保刚 |
| 地址： | 610207 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及防雷模块技术领域，具体涉及双芯片防雷模块回流焊焊接工装。其包括上模块和下模块，所述通过蝶形螺栓固定在一起形成支脚结构，所述支脚结构的两支脚上分别设置有铝合金摇臂压头及扭簧形成自夹紧夹钳。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 防雷 模块 回流 焊接 工装 | ||
【主权项】：
一种双芯片防雷模块回流焊焊接工装，其特征在于：包括上模块和下模块，所述上模块和下模块通过蝶形螺栓固定在一起形成支脚结构，所述支脚结构的两支脚上分别设置有铝合金摇臂压头及扭簧形成自夹紧夹钳。
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