[实用新型]组合式钽电容器封装盒改进结构有效
| 申请号： | 201320399765.8 | 申请日： | 2013-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN203562315U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 肖毅;杨槐香;石洪富;张勇;王兴伟;鄢波 | 申请（专利权）人： | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08 |
| 代理公司： | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 | 代理人： | 杨云 |
| 地址： | 550018*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组合式钽电容器封装盒改进结构，属于电器元件封装盒；旨在提供一种装配效率高、密闭性能好，用于封装组合式钽电容器的密封盒。它包括侧面有线孔的盒体、固定在该盒体上的盖板；在盒体（4）的盒口四角处分别有铆接底孔（3），盖板（1）上对应于铆接底孔（3）的位置分别有沉孔（2）。本实用新型既提高了装配效率、又减轻了盒体的重量，而且还克服了因振动而容易造成螺纹松动的缺陷；是一种用于密封组合式钽电容器的封装盒。 | ||
| 搜索关键词： | 组合式 钽电容 封装 改进 结构 | ||
【主权项】：
一种组合式钽电容器封装盒改进结构，包括侧面有线孔的盒体、固定在该盒体上的盖板；其特征在于：在盒体（4）的盒口四角处分别有铆接底孔（3），盖板（1）上对应于铆接底孔（3）的位置分别有沉孔（2）。
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