[实用新型]一种用于生产大功率管芯片的拾取装置有效
| 申请号： | 201320400144.7 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203325856U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 施金佑 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海区宏乾电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 刘媖 |
| 地址： | 510620 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的技术方案是这样实现的：一种用于生产大功率管芯片的拾取装置，由机架、料架、气缸、抓取装置及电机组成，所述的电机设置在料架上，且该电机与螺杆连接，所述的螺杆与气缸连接，气缸与抓取装置连接，抓取装置的正下方设有料架；本实用新型实现了自动拾取的功能，实现了全自动生产大功率管芯片，且本实用新型的结构简单，操作方便，非本领域技术人员也能对其进行维修，制造成本较低，具有极大的市场推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 功率管 芯片 拾取 装置 | ||
【主权项】：
一种用于生产大功率管芯片的拾取装置，其特征在于：由机架、料架、气缸、抓取装置及电机组成，所述的电机设置在料架上，且该电机与螺杆连接，所述的螺杆与气缸连接，气缸与抓取装置连接，抓取装置的正下方设有料架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
