[实用新型]元件安装装置有效
| 申请号： | 201320400606.5 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203387842U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 向岛仁;平木勉;园田智幸 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种元件安装装置，能够抑制时间浪费且实现安装节拍的提高。其具备：晶片保持部，保持被划片而分割成多个元件的晶片；基板保持区域，为基板的保持区域；左右安装头，分别以基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；左右拾取头，从晶片拾取元件而向晶片保持部的左右两方向分配；左右载置台，载置通过左右拾取头向左右两方向分配的元件，在载置该元件的状态下分别向基板保持区域侧移动。左右安装头分别从向基板保持区域侧移动的左右载置台吸附元件，在对应的左右的区域内移动而安装在保持于基板保持区域内的基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 安装 装置 | ||
【主权项】：
一种元件安装装置，其特征在于，具备：晶片保持部，保持被划片而分割成多个半导体芯片的晶片；基板保持区域，为基板的保持区域；左右安装头，在以从所述晶片保持部朝向所述基板保持区域的方向为前后方向的情况下，分别以所述基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；左右拾取头，从保持于所述晶片保持部的所述晶片拾取半导体芯片而向所述晶片保持部的左右两方向分配；左右载置台，载置通过所述左右拾取头向所述晶片保持部的左右两方向分配的半导体芯片，在载置有该半导体芯片的状态下分别向所述基板保持区域侧移动，所述左右安装头从移动到所述基板保持区域侧的所述左右载置台吸附半导体芯片，在对应于该安装头的左右区域内移动而将所述半导体芯片安装在保持于所述基板保持区域内的基板上。
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