[实用新型]反向支架温度保护器有效

专利信息
申请号: 201320405643.5 申请日: 2013-07-09
公开(公告)号: CN203339061U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 马永红;张宗宁;罗翠云 申请(专利权)人: 东莞市凯恩电子科技有限公司
主分类号: H01H37/32 分类号: H01H37/32;H01H37/04
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人: 张作林
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了反向支架温度保护器,包括绝缘外壳、静触片、反向支架、支撑块、温度片和连接于温度片一端的动触点,所述的支撑块固定反向支架于绝缘外壳内部的上表面,支撑块与反向支架之间固定所述温度片的另一端,所述的静触片与动触点接触,所述的静触片、温度片和反向支架为导体。本实用新型由于温度片安装于绝缘外壳内部的上表面,静触片靠近于绝缘外壳内部的下表面,因而温度片为一倾斜的结构,在制作时可以先将温度片焊接到反向支架上,再将静触片与塞块固定,如此可以降低加工的难度;同时,反向支架只需利用一个塞块来进行支撑,而且温度片的运动空间也得到最大化利用,这样对于保护器的整体厚度就有了明显的减小。
搜索关键词: 反向 支架 温度 保护
【主权项】:
反向支架温度保护器,包括绝缘外壳、静触片、随温度折弯的温度片和连接于温度片一端的动触点,所述的静触片的前端与动触点接触,其特征在于:还包括反向支架和支撑块,所述的支撑块固定反向支架于绝缘外壳内部的上表面,支撑块与反向支架之间固定所述温度片的另一端,所述的静触片、温度片和反向支架为导体。
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