[实用新型]超微型钻头有效
| 申请号： | 201320407001.9 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN203557553U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 廖德北 | 申请（专利权）人： | 台芝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 王晔;于淑惠 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种用于半导体芯片的超微型钻头，其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟，头部、颈部及柄部依序相连接，切削刃成形于头部端缘，排屑沟成形于头部侧面并延伸至颈部；本实用新型的优点在于，头部直径及排屑沟沟长的尺寸皆为计算过的特殊尺寸，并且该两部分的尺寸相互配合，通过此种方式，本实用新型在制作时能够提高生产合格率而不易断针，在高转速地使用时，可提升使用次数及使用寿命，并且可达到一次钻孔的芯片数量最大化，以增加生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 钻头 | ||
【主权项】：
一种超微型钻头，其特征在于，包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟，其中：头部、颈部及柄部依序相连接，头部的直径介于0.058mm至0.062mm之间；切削刃成形于头部端缘；排屑沟成形于头部侧面并延伸至颈部，排屑沟的沟长介于1.19mm至1.21mm之间。
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