[实用新型]可剥胶保护结构有效
| 申请号： | 201320414292.4 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN203435216U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可剥胶保护结构，包括第一覆盖膜、第一半固化胶层和可剥胶，所述第一半固化胶层设置在所述第一覆盖膜上，所述可剥胶设置在所述第一半固化胶层和第一覆盖膜之间，所述第一半固化胶层完全该所述可剥胶上面和两端。本实用新型能够较好的保护软硬电路板的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 可剥胶 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种可剥胶保护结构，其特征在于，包括第一覆盖膜、第一半固化胶层和可剥胶，所述第一半固化胶层设置在所述第一覆盖膜上，，所述可剥胶设置在所述第一半固化胶层和第一覆盖膜之间，所述第一半固化胶层完全该所述可剥胶上面和两端。
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