[实用新型]可扩展式集成封装光源有效
| 申请号： | 201320417510.X | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN203398162U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王珏越;何刚;朱明甫 | 申请（专利权）人： | 王珏越;何刚;朱明甫 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 杨军 |
| 地址： | 315708 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED光源技术领域，具体地说是一种可扩展式集成封装光源，包括可扩展式引线框架和若干颗LED芯片，所述若干颗LED芯片集成封装于可扩展式引线框架上，所述可扩展式引线框架内部设有电路，所述LED芯片与LED芯片之间以及LED芯片与可扩展式引线框架内部的电路之间通过金线连接；本实用新型同现有技术相比，结构新颖、简单，解决了COB所面临的光效不高、开发费用高、无法批量检测的问题，能够达到几十瓦、甚至几百瓦等超大功率的灯珠，其光效依然可达到160lm/W，以高电压低电流的工作模式，克服了困扰LED行业的高功率低光效的难题，实现了高功率高光效，且能够极好地控制灯珠的加工成本，以及极大地降低做COB时的开模和测试费用。 | ||
| 搜索关键词： | 扩展 集成 封装 光源 | ||
【主权项】：
一种可扩展式集成封装光源，其特征在于：包括可扩展式引线框架和若干颗LED芯片，所述若干颗LED芯片集成封装于可扩展式引线框架上，所述可扩展式引线框架内部设有电路，所述LED芯片与LED芯片之间以及LED芯片与可扩展式引线框架内部的电路之间通过金线连接。
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