[实用新型]具有封装外形的插件模组有效
| 申请号： | 201320425709.7 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN203536377U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 谢循;谢晋;薛魏伟 | 申请（专利权）人： | 泰凌微电子（上海）有限公司;谢晋 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/488;H01L23/28;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路领域，公开了一种具有封装外形的插件模组。本实用新型中，具有封装外形的插件模组包含：基板、贴片焊接分立元器件、至少一颗芯片的晶片、塑料外封装；其中，基板为具有双面焊盘的电路板，双面焊盘是具有封装外形的插件模组的输出端；分立元器件采用表面贴片工艺焊接在电路板上，晶片通过导线连接在电路板上，分立元器件和晶片通过注塑密封工艺封装在塑料外封装内。使得在立式插件焊接模组的制造过程中，可以利用高效率、高精度的全自动化封装设备来提高生产效率和良率，并且降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 外形 插件 模组 | ||
【主权项】：
一种具有封装外形的插件模组，其特征在于，包含：基板、贴片焊接分立元器件、至少一颗芯片的晶片、塑料外封装； 所述基板为具有双面焊盘的电路板，其中，所述双面焊盘是所述具有封装外形的插件模组的输出端； 所述分立元器件采用表面贴片工艺焊接在所述电路板上，所述晶片通过导线连接在所述电路板上，所述分立元器件和所述晶片通过注塑密封工艺封装在所述塑料外封装内； 所述具有封装外形的插件模组通过将完成注塑封装的基板切割得到。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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