[实用新型]微型晶体谐振器有效
| 申请号： | 201320426539.4 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203445847U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 宋刚 | 申请（专利权）人： | 成都精容电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/13;H03H9/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型晶体谐振器，包括基片、外壳、引线、弹簧片、晶片、镀膜电极和绝缘子，镀膜电极设置在晶片上表面，所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，所述基片上表面中部设置有凸台，凸台上设置有一绝缘子安置孔，基片边缘处设置有与外壳密封连接的凸起。本实用新型使用方便，基座其上至设置一个绝缘子安置孔，将绝缘子、两引线组装在一起，使基片尺寸缩小，从而减少其体积，节约材料；镀膜电极的上镀铬层可增强镀膜电极和晶片之间的附着力，下镀铬层可防止镀膜电极在后续加工过程中被空气氧化，提高了产品的性能和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种微型晶体谐振器，包括基片、外壳、引线、弹簧片、晶片、镀膜电极和绝缘子，镀膜电极设置在晶片上表面，其特征在于：所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成，所述基片上表面中部设置有凸台，凸台上设置有一绝缘子安置孔，基片边缘处设置有与外壳密封连接的凸起。
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