[实用新型]印制电路板有效
申请号: | 201320426675.3 | 申请日: | 2013-07-18 |
公开(公告)号: | CN203399393U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 易伟 | 申请(专利权)人: | 上海华勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 邱江霞 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种印制电路板,其包括若干层线路板,所述印制电路板包括至少一个用于连接印制电路板端部处的若干层线路板的过孔,所述过孔的形状呈对接的两个锥形。本实用新型的印制电路板的电子结构料连接牢靠稳定,不易脱焊,带有所述印制电路板的产品质量更好,产品的生产检验成本和售后成本较低。 | ||
搜索关键词: | 印制 电路板 | ||
【主权项】:
一种印制电路板,其包括若干层线路板,其特征在于,所述印制电路板包括至少一个用于连接印制电路板端部处的若干层线路板的过孔,所述过孔的形状呈对接的两个锥形。
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