[实用新型]智能功率模块有效
申请号: | 201320427197.8 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN203481218U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L21/48;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 实用新型适用于电子器件技术,提供了一种智能功率模块,智能功率模块包括具有第一表面且在该第一表面覆盖有绝缘层的基板、于所述绝缘层表面设置的电路布线、于所述电路布线相应位置配设的电路元件以及与电路布线连接并自所述基板外延的引脚,所述智能功率模块还包括电性连接于其中一个所述引脚与所述基板之间的连接导体,该引脚为电位引脚。通过连接导体实现基板与特定电位相连,节省了基板面积,使智能功率模块实现小型化,使基板具备电位的位置无须设置在主体电路布线附近,对EMI和EMC的影响可以忽略,大幅降低了电路布线的设计难度。 | ||
搜索关键词: | 智能 功率 模块 | ||
【主权项】:
一种智能功率模块,包括具有第一表面且在该第一表面覆盖有绝缘层的基板、于所述绝缘层表面设置的电路布线、于所述电路布线相应位置配设的电路元件以及与电路布线连接并自所述基板外延的引脚,其特征在于,所述智能功率模块还包括电性连接于其中一个所述引脚与所述基板之间的连接导体,该引脚为电位引脚。
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