[实用新型]MEMS芯片以及MEMS麦克风有效
申请号: | 201320427576.7 | 申请日: | 2013-07-18 |
公开(公告)号: | CN203340284U | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 万景明 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R3/00 |
代理公司: | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人: | 邸建凯 |
地址: | 261200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种MEMS芯片,包括焊盘、基座、以及膜片,所述膜片上设置有泄压单元,当外界声压或者气压施加到所述膜片上时,泄压单元泄去部分声压或者气压。本实用新型解决了现有的MEMS芯片当有较大声压或气压施加到膜片上时,膜片很容易发生破损的问题。本实用新型中由于在MEMS芯片上设置多个泄压单元,当外界声压或者气压施加到所述膜片上时,泄压单元泄去部分声压或者气压,使得MEMS芯片能承受外界较大气压或较大声压。本实用新型还提供了一种MEMS麦克风,包括印刷电路板、MEMS芯片,所述MEMS芯片即采用上述的MEMS芯片。 | ||
搜索关键词: | mems 芯片 以及 麦克风 | ||
【主权项】:
一种MEMS芯片,包括焊盘、基座、以及膜片,其特征在于,所述膜片上设置有泄压单元,当外界声压或者气压施加到所述膜片上时,泄压单元泄去部分声压或者气压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东共达电声股份有限公司,未经山东共达电声股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320427576.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:小功率多天线隧道分布覆盖系统
- 下一篇:喇叭电磁磁芯式结构