[实用新型]集成电路芯片测试分选系统上料装置

摘要

本实用新型涉及一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，其底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，所述导向机构内安装方形储料管，所述运送座板机构上开设有凹槽，在导向机构一旁侧设置旋转机构，所述旋转机构包括转盘体，料管端部压紧气缸和出料口堵住气缸，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工位时处于同一纵向面上，所述压紧气缸的推杆端部设有升降压块，与底层板相配合，所述出料口堵住气缸的推杆上设有升降挡块，所述升降挡块的下方设有过渡通道；机架上还设置有用于接纳储料管中落下集成电路芯片的下料槽道。本实用新型不仅有利于半导批量快捷上料，以利于后续的工序的进行，而且自动化程度高。

主权项

一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，其特征在于：所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，所述储料管纵向下料导向机构内安装有自下而上相叠的内装有集成电路芯片的方形储料管，所述底层料管往复前行运送座板机构的底板滑块上开设有用于容纳传送底层方形储料管的凹槽，在储料管纵向下料导向机构一旁侧设置有用于控制方形储料管出料口端部随之翻转使方形储料管另一端上扬的旋转机构，所述旋转机构包括转盘体，安装于转盘体上的方形储料管出料口端部压紧气缸和出料口堵住气缸，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工位时处于同一纵向面上，所述压紧气缸的推杆端部设有压住方形储料管出料口端部的升降压块，与转盘体下方即升降压块下方连接的用于支撑方形储料管的底层板相配合，所述出料口堵住气缸的推杆上设有用于启闭开口的升降挡块，所述升降挡块的下方设有连接在转盘体上与升降挡块相配合用于在方形储料管上扬后输送方形储料管中落下的集成电路芯片的过渡通道；机架上还设置有当方形储料管上扬后与其中心的向下的延伸线可与过渡通道出料端部相对接的用于接纳方形储料管中落下集成电路芯片的下料槽道。