[实用新型]硅片边缘合金沾润良好的二极管和晶闸管烧结组装结构有效
| 申请号： | 201320435703.8 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN203367240U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 沈首良 | 申请（专利权）人： | 沈首良 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人： | 李富华 |
| 地址： | 321400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了属于二极管和晶闸管零部件组装技术范围的一种硅片边缘合金沾润良好的二极管和晶闸管烧结组装结构。在石墨模的底面中心开有透气孔，将石墨隔离片、硅圆片、铝圆片和钼圆片依次叠放，组成一组，平放入石墨模内，3-5组叠放一起，上面再放一片石墨隔离片，最后放置压块。采用本晶闸管烧结组装结构烧结硅-铝-钼圆片的结果达到硅片边缘合金沾润良好，均匀，克服崩边现象发生，提高硅圆片、铝圆片和钼圆片烧结成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 边缘 合金 良好 二极管 晶闸管 烧结 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种硅片边缘合金沾润良好的二极管和晶闸管烧结组装结构，其特征在于，在石墨模的底面中心开有透气孔，将石墨隔离片、硅圆片、铝圆片和钼圆片依次叠放，组成一组，平放入石墨模内，3‑5组叠放一起，上面再放一石墨隔离片，最后放置压块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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