[实用新型]微硅麦克风有效
申请号: | 201320436082.5 | 申请日: | 2013-07-22 |
公开(公告)号: | CN203368750U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 孙恺;胡维;李刚 | 申请(专利权)人: | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R31/00 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215006 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种微硅麦克风及其制作方法,包括具有正面和背面的衬底、贯通衬底的背腔、设置在衬底的正面且作为硅麦克风两极板的背板和振动体、以及形成在背板和振动体之间的振动空间,背板通过窄槽将其分割形成中心部和围设在中心部外围的外围部,中心部和外围部上设置有若干声孔,中心部和外围部通过绝缘连接部连接,微硅麦克风还包括分别与背板的中心部和外围部电性连接的第一信号部和第二信号部、以及与振动体电性连接的第三信号部,该微硅麦克风实现探测两种不同声压范围的信号,有效的避免信号失真,且具有体积小的优点。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 | ||
【主权项】:
一种微硅麦克风,包括具有正面和背面的衬底、贯通所述衬底的背腔、设置在衬底的正面且作为硅麦克风两极板的背板和振动体、以及形成在所述背板和振动体之间的振动空间,其特征在于:所述背板通过窄槽将其分割形成中心部和围设在所述中心部外围的外围部,所述中心部和外围部上设置有若干声孔,所述中心部和外围部通过绝缘连接部连接,所述微硅麦克风还包括分别与所述背板的中心部和外围部电性连接的第一信号部和第二信号部、以及与所述振动体电性连接的第三信号部。
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