[实用新型]一种基于硬质氧化铝材料的LED基板有效
申请号: | 201320440319.7 | 申请日: | 2013-07-23 |
公开(公告)号: | CN203398156U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 李建胜 | 申请(专利权)人: | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200001 上海市黄*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,包括:基板和引线框架,基板表面设有氧化层,引线框架贴合于基板的表面,引线框架与基板胶合固定,引线框架上设有LED芯片。本实用新型采用硬质氧化铝材料作为LED基板,与传统的LED基板比较,成本更低,同时不仅解决了散热性能差的问题还同时保证其绝缘能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 硬质 氧化铝 材料 led 基板 | ||
【主权项】:
一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,其特征在于,包括:基板(100)和引线框架(200),所述基板(100)表面设有氧化层(110),所述引线框架(200)贴合于基板(100)的表面,所述引线框架(200)与基板(100)胶合固定,所述引线框架(200)上设有LED芯片(300)。
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