[实用新型]一种基于硬质氧化铝材料的LED基板有效

专利信息
申请号: 201320440319.7 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN203398156U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 李建胜 申请(专利权)人: 上海鼎晖科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200001 上海市黄*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,包括:基板和引线框架,基板表面设有氧化层,引线框架贴合于基板的表面,引线框架与基板胶合固定,引线框架上设有LED芯片。本实用新型采用硬质氧化铝材料作为LED基板,与传统的LED基板比较,成本更低,同时不仅解决了散热性能差的问题还同时保证其绝缘能力。
搜索关键词: 一种 基于 硬质 氧化铝 材料 led 基板
【主权项】:
一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,其特征在于,包括:基板(100)和引线框架(200),所述基板(100)表面设有氧化层(110),所述引线框架(200)贴合于基板(100)的表面,所述引线框架(200)与基板(100)胶合固定,所述引线框架(200)上设有LED芯片(300)。 
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