[实用新型]一种半导体薄膜生长设备有效
申请号: | 201320445673.9 | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN203530429U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 刘兴昉;刘斌;郑柳;董林;刘胜北;闫果果;孙国胜;曾一平 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/448;C23C16/52;C30B25/02;C30B25/14;C30B25/16;C30B29/68 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体薄膜生长设备,该生长设备适用于化学气相沉积工艺进行半导体薄膜的生长。所述半导体薄膜生长设备,其包括:载气装置、液态源装置、生长室、旁路以及真空系统,这些部件之间通过管道按一定的逻辑关系连结成一个整体;且每条管道可独立的打开或关闭。所述液态源装置包括多个源瓶,安装在一个惰性气体控制柜里,其中源瓶安装在恒温槽里,通过载气鼓泡法将液态源输送至生长室,并在生长室中进行化学反应合成所需半导体薄膜。所述载气直接通过主管道进入生长室,并通过打开或关闭旁路控制生长室气源,以达到控制薄膜生长以及切换过程中平衡生长室压力的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 薄膜 生长 设备 | ||
【主权项】:
一种半导体薄膜生长设备,其特征在于,包括:载气装置、液态源装置、生长室、旁路以及真空系统,所述载气装置依次通过手阀、单向阀以及流量计后与第一、第七和第八管道连接,其中第一管道进一步与第二管道和第三管道连接,第七管道进一步与生长室连接,第八管道进一步与旁路连接;所述液态源装置的入口端与第三管道连接,出口端与第四管道连接;第四管道与第五管道和第六管道连接,第六管道进一步与旁路连接;所述第五管道通过第七管道连接到生长室;所述生长室与真空系统、泵连接;其中,通过打开和关闭所述载气装置与生长室和旁路之间的管道,控制生长室气源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320445673.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种环保型三价黑色钝化剂的制备方法
- 下一篇:摩托车轮胎结构
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的