[实用新型]晶体研磨抛光的夹持装置有效
申请号: | 201320445832.5 | 申请日: | 2013-07-24 |
公开(公告)号: | CN203471550U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 何静生;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 | 申请(专利权)人: | 上海超硅半导体有限公司 |
主分类号: | B24B37/27 | 分类号: | B24B37/27 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 金祺 |
地址: | 201617 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 实用新型公开了一种晶体研磨抛光的夹持装置,包括基座(1)、轴承(2)和套环(3);所述套环(3)上套装有轴承(2),所述轴承(2)上设置有轴承延长臂(4),所述轴承延长臂(4)固定在基座(1)内。 | ||
搜索关键词: | 晶体 研磨 抛光 夹持 装置 | ||
【主权项】:
晶体研磨抛光的夹持装置,包括基座(1)、轴承(2)和套环(3);其特征是:所述套环(3)上套装有轴承(2),所述轴承(2)上设置有轴承延长臂(4),所述轴承延长臂(4)固定在基座(1)内。
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