[实用新型]多晶硅还原炉电极陶瓷绝缘组件有效
| 申请号： | 201320453119.5 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203346091U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 何建和;罗奕惠;徐正伟;赵建 | 申请（专利权）人： | 景德镇晶达新材料有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/021 | 分类号： | C01B33/021 |
| 代理公司： | 景德镇市高岭专利事务所(普通合伙) 36120 | 代理人： | 谭鸣华 |
| 地址： | 333000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种多晶硅还原炉电极陶瓷绝缘组件，包括套装在电极（1）上的阶梯状绝缘保护套，其特征是：保护套为分体式结构，由高铝瓷制成的陶瓷绝缘套（2）套装在电极（1）的上部，聚四氟乙烯套（3）套装在电极（1）下部，陶瓷绝缘套（2）下部紧密配合套接在聚四氟乙烯套（3）内。本实用新型由于采用分体式结构，电极上部采用耐高温和绝缘性能好的95%或99%氧化铝陶瓷，不易烧坏和变形，因此具有缘性能好、耐高温性能优良、使用寿命长的特点，即使陶瓷绝缘套损坏，更换也非常方便。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 电极 陶瓷 绝缘 组件 | ||
【主权项】：
一种多晶硅还原炉电极陶瓷绝缘组件，包括套装在电极（1）上的阶梯状绝缘保护套，其特征是：保护套为分体式结构，由高铝瓷制成的陶瓷绝缘套（2）套装在电极（1）的上部，聚四氟乙烯套（3）套装在电极（1）下部，陶瓷绝缘套（2）下部紧密配合套接在聚四氟乙烯套（3）内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景德镇晶达新材料有限公司，未经景德镇晶达新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320453119.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
